公司动态

中文 | ENGLISH

网站首页 MPS实验室

封装: TRESKY全自动微组装系统; TRESKY半自动微组装系统; F&K Delvotec引线键合; F&S Bondtec引线键合机; AMADA平行缝焊,储能焊机; REK真空共晶回流炉

检测: DAGE焊接强度测试机; SONOSCAN 超声扫描显微镜; YXLON X射线检测系统; CYBER三维表面测量系统

前道: MPCVD微波等离子体化学气相沉积系统; HHV科研用真空镀膜系统; Trion等离子沉积，刻蚀; THERMCO扩散,退火,LPCVD工艺炉; TEMESCAL精密电子束蒸发镀膜系统

金刚石/碳化硅: MPCVD微波等离子体化学气相沉积系统

公司动态

关于我们

产品中心

MPS实验室

展览信息

联系我们

MPS实验室

北京电话：+86-010-88893350/51
上海电话：+86-021-33620151/52/06
成都电话：+86-28-61190801
香港电话：+852-21873989
深圳电话：189 3890 0217
西安电话：15829805628
苏州实验室及3D封装中心
电话：0512-65952840

引线键合机|北京创世杰科技发展有限公司|首页