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封装: TRESKY全自动微组装系统; TRESKY半自动微组装系统; F&K Delvotec引线键合; F&S Bondtec引线键合机; AMADA平行缝焊,储能焊机; REK真空共晶回流炉

检测: DAGE焊接强度测试机; SONOSCAN 超声扫描显微镜; YXLON X射线检测系统; CYBER三维表面测量系统

前道: MPCVD微波等离子体化学气相沉积系统; HHV科研用真空镀膜系统; Trion等离子沉积，刻蚀; THERMCO扩散,退火,LPCVD工艺炉; TEMESCAL精密电子束蒸发镀膜系统

金刚石/碳化硅: MPCVD微波等离子体化学气相沉积系统

产品资料

反应离子刻蚀机

简介：

Trion创建于1989年,是一家反应离子刻蚀与沉积系统制造商 Trion为化合物半导体、MEMS（微机电系统）、光电器件以及其他半导体市场提供多种设备。产品占地面积小、成本低，可靠稳定。

产品详情

Phantom III反应离子刻蚀系统

可适用于单个基片、碎片或带承片盘的基片300mm尺寸，为实验室和试制线生产提供可靠的等离子刻蚀能力。

系统有多达七种工艺气体可以用于刻蚀氮化物、氧化物以及需要氟基化学刻蚀的薄膜或基片（如碳、环氧树脂、石墨、铟、钼、氮氧化物、聚酰亚胺、石英、硅、氧化物、氮化物、钽、氮化钽、氮化钛、钨以及钨钛）。该设备还可以用于去除光刻胶和有机材料。可选配静电吸盘(E-chuck)，以便更有效地在刻蚀工艺中让基片保持冷却。
该工具可选配一个电感耦合等离子(ICP)源。ICP使得用户可以创建高密度等离子，从而提高刻蚀速率和各向异性等刻蚀性能
通过打开室盖，直接将基片装入工艺室

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