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产品资料
T-5300、T-5300-W
简介:

40多年来,Tresky一直致力于高精度、多功能微组装系统的研发和生产。通过配置不同的功能???,可广泛应用于高精度共晶粘片,倒装粘片等多种芯片贴装工艺和领域??突е啦⑾不禩resky,因为该设备很容易学习和使用,你可以从一开始就进行高效生产。它可以适应各种新的和不断发展的应用,保持研发方向始终在高精度微组装技术前沿。

产品详情

T-5300


T-5300在通用T-5100的基础上增加了一个行程为120mm的可编程马达驱动z轴,采用Windows PC 软件控制、使得设备的操作更加简单、明朗,在小规模生产和工艺重复一致性中特别有用,大幅降低了操作人员对产品工艺的影响。220mm x 220mm工作台可搭载不同的功能??橛靡月愎惴旱墓ひ占坝τ眯枨????60°自由旋转的贴片头拥有20g-4000g压力调节范围,并可选配低至5g的微压力??椤?裳〉母叻直媛史止饫饩迪低吃市斫胖镁忍岣叩窖俏⒚准侗穑琓-5300在如倒装芯片、光通信芯片或激光芯片放置等微米级精度要求的应用中真正闪耀。


T-5300-W


T-5300-W具有高达200毫米直径的晶圆台,它位于工作台下方,并搭载了Tresky电子顶针系统。


该系列主要功能有:


芯片分选到华夫盒或者gel packs

- 点胶或者蘸胶贴片

- 胶厚控制

- 3D封装,如MEMS,MDEMS,Photoics。

- 微米级精度放置,通过分光棱镜系统对基板焊盘和芯片底部的图形,轮廓,边角等进行精细对位。

- Flip-Chip 超声键合

- Flip-Chip 点胶粘片或者异性薄膜

- 传感器微组装

- UV固化粘片

- 焊料共晶粘片,如Ausi,Copper Pillar或其他

- 在曲面上做超声键合


技术参数:


XY 工作台移动距离:                                        220mm x 220mm (手动)

XY 晶元台移动距离:                                        220mm x 220mm (手动)

Z 轴移动距离:                                                120mm (自动,精度 ±0.001mm)

吸头旋转:                                                      360°

贴片压力:                                                      20g-4000g

贴片精度:                                                      ±10μm; <±1μm (配置分光棱镜系统)                                  

摄像头分辨率:                                              (Flip-Chip Optic 1×option):1.25μm

摄像头分辨率:                                              (Flip-Chip Optic 2×option):0.625μm

设备尺寸:                                                       1155mm x 790mm x 728mm

重量:                                                             95kg

电压:                                                             110V / 220V

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