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封装: TRESKY全自动微组装系统; TRESKY半自动微组装系统; F&K Delvotec引线键合; F&S Bondtec引线键合机; AMADA平行缝焊,储能焊机; REK真空共晶回流炉

检测: DAGE焊接强度测试机; SONOSCAN 超声扫描显微镜; YXLON X射线检测系统; CYBER三维表面测量系统

前道: MPCVD微波等离子体化学气相沉积系统; HHV科研用真空镀膜系统; Trion等离子沉积，刻蚀; THERMCO扩散,退火,LPCVD工艺炉; TEMESCAL精密电子束蒸发镀膜系统

金刚石/碳化硅: MPCVD微波等离子体化学气相沉积系统

产品资料

Projection 激光封焊储能焊机

Projection 激光封焊储能焊机

简介：

Benchmark系列储能封焊机封焊量范围100焦耳-12000焦耳，控制能量输出精准，独特的设计，可以有效避免传统储能焊中常遇到的颗粒飞溅的问题，机台能够方便地集成至空气隔离设备，可确保高生产率的气密密封装设备效果；也可配备电极真空和气体回填系统进行电子封装密封，该方式可先令包装达到真空状态，随后回填气体再进行密封。

产品详情

Pulsar（P-1000, P-3000, P-6000, P-9000）电容充放电式电焊机和电焊变压器可与KN焊头配合使用，组成单工作站凸焊焊接系统。
Pulsar能够方便地集成至空气隔离设备，可确保高生产率的气密密封装设备效果；也可配备电极真空和气体回填系统进行电子封装密封，该方式可先令包装达到真空状态，随后回填气体再进行密封。
Pulsar 储能封焊机特点

短期焊接脉冲能够实现低能耗焊接和可重复的**凸焊效果
在众多应用的高产量焊接循环中可实现快速的上升时间

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