T-3000-PRO
T-3002-PRO
T-3002-PRO具有高达200毫米直径的晶圆台，位于工作台下方，拥有Tresky独特的顶针台系统设计，适用于8寸及以下晶元取片。
该系列主要功能有：
- 芯片分选到华夫盒或者gel packs
- 点胶或者蘸胶贴片
- 胶厚控制
- 50Kg大压力?？?/span>
- 3D封装，如MEMS，MDEMS，Photoics。
- 微米级精度放置，通过分光棱镜系统对基板焊盘和芯片底部的图形，轮廓，边角等进行精细对位。
- Flip-Chip 超声键合
- Flip-Chip 点胶粘片或者异性薄膜
- 传感器微组装
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他
- 在曲面上做超声键合
技术参数：
XY 工作台移动距离： 220mm x 220mm (手动)
XY 晶元台移动距离： 220mm x 220mm (手动)
Z 轴移动距离： 95mm (自动，精度 ±0.001mm)
吸头旋转： 360°
贴片压力： 20g-400g
贴片精度： ±10μm; ±1μm （配置分光棱镜系统）
设备尺寸： 900mm x 800mm x 700mm
重量： 90kg
电压： 110V / 220V