设备特点：
非接触式2D测量，干膜湿膜均可测量
分辨率低至8nm，测量范围*高可达8mm
高性价比，基于高精度共焦传感器
大理石主体架构，碳纤维外壳
高精度直线电机，*大70mm运动行程
适用领域：厚膜印刷电路，混合电路(Hybrid Circuit)、BGA、TAB 及 FLIP/CHIP、SOLDER BUMPING厚度测量、SMT印刷锡膏测量、2D尺寸及角測
应用案例：
1、混合电路膜厚测量
2、多层陶瓷电容表面测量