设备特点：
多CHR白光共聚焦传感器，采样频率4kHz – 20kHz
可实现组合式测量
*大315mm x 315mm扫描范围
分辨率低至3nm，测量范围*高可达25mm
适用领域：厚膜印刷电路，混合电路(Hybrid Circuit)、BGA、TAB 及 FLIP/CHIP厚度测量，PCB基板形变量，半导体元件及晶圆平整度、曲翘度，铜箔厚度及粗糙度，封装凸块检测。
应用案例：
1、LED器件的几何形状测量
2、晶圆的平整度测量
3、光学器件的表面粗糙度测量